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「埃瓦科技」完成亿元级A轮融资中科创星领投

发布日期:2021-07-22 16:17   来源:未知   阅读:

  香港马报现场开奖直播!投资界7月16日消息,3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资,由中科创星领投,拓金资本、瀚漾投资跟投,老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。

  「埃瓦科技」成立于2018年,是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。公司核心业务是基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉,提供模组和解决方案的研发设计,主要应用场景为智能机器人、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等。

  2020年5月,「埃瓦科技」发布聚焦AI终端市场的3D视觉ASIC芯片Ai3100 。截止目前,「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件,自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证(增强级),并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。

  团队方面,埃瓦科技团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才,涵盖算法、芯片、软件、产品、市场各方面专家。公司目前和上下游行业知名企业建立深度合作。

  据悉,埃瓦科技曾于2020年完成数千万Pre-A轮融 资,由鼎青投资领投,半导体行业巨头跟投。返回搜狐,查看更多